技術是焊點參數單獨設置PCB熱沖擊小，等優點，正逐漸成為復雜引言：微型化多功能對于大多數的表面貼裝元件，已經成熟的回流焊技術可以滿足其組裝要求。但是對于可靠性要求高、精密度高的通信系統，電力系統，汽車電器電子，航空航天，軍用設備等產品，其板往往是高密度雙面板，并含有一定量的通孔插裝元件，傳統的回流焊技術并不能滿足其組裝需求。在這種情況下，人們把目光轉向了，以實現對某些通孔插裝元器件或其它...
電子工業，包括元器件領域的迅速發展，逐步使電子產品提高功能和小型化成為可能。例如移動電子產品，全球化的競爭促使這類產品的制造商們通過縮短其產品的市場反應時間來應對客戶對產品不斷增長的期望和新要求，從而激化了挑戰。但是全球化競爭也使企業承受了巨大的降低成本的壓力。面對不斷提高的質量要求，生產成本和資金消耗的降低是個永恒的課題。似乎這還不夠，不斷出臺的全球環境保護的法律規范也在給電子產品制造商設置...
日東波峰焊產品發展史 回流焊設備核心技術分析 SMT回流焊技術在電子制造領域并不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。
