2026-05-25
先進封裝作為半導體產業突破性能瓶頸，是實現差異化競爭的核心賽道，而高端儀器設備則是支撐先進封裝技術迭代、實現國產替代的關鍵基石。
5月22日，日東科技攜手深職大、瑞耐斯和筑芯微，于蘇州順利舉辦了【先進封測設備解決方案與應用實例專場活動】。本次活動匯聚了行業專家、企業代表與半導體行業同仁，以“前沿技術分享 + 企業實踐交流”的形式，共同探討先進封裝技術創新路徑與設備國產化發展機遇，鏈接優質產業資源，搭建深度交流、協同創新的平臺，為半導體產業高質量發展注入新動能。
清晨 8:30 起，來自半導體封裝、設備制造等領域的嘉賓們陸續抵達活動現場簽到，帶著對行業的熱情與對探索的期待有序入場，在交流中開啟了一天的思想碰撞之旅。
本次活動特別邀請深圳職業技術大學特聘教授、第十一批國家海外高層次人才、國家02專項課題組長及首席科學家【林挺宇教授】，帶來干貨滿滿的分享，解碼先進封裝前沿技術。
林教授圍繞三大核心主題——TGV玻璃基板、SiC嵌埋PCB金剛石陶瓷解決方案、2.5D玻璃CoGoP技術，從技術原理、產業痛點到應用前景，層層拆解，為在場嘉賓帶來了極具價值的行業洞見。
日東科技企業代表林曉新先生與瑞耐斯企業顧問清水先生，圍繞先進封裝制程中的設備解決方案，分別分享了先進封裝及測試設備領域的創新成果與行業實踐應用案例，展現了設備企業在細分領域的硬實力。
聚力同行，智領未來！本次活動在熱烈的交流氛圍中圓滿落幕。我們見證了前沿技術的魅力，感受了高端設備的力量，也搭建了行業交流與合作的橋梁。
未來，日東科技將繼續聚焦半導體產業發展痛點與趨勢，推出更多主題交流活動，助力半導體企業攜手共進、協同創新，共同推動半導體產業邁向更高質量的發展階段！
