2026-04-30
2025年11月18日至21日舉行的德國慕尼黑電子生產設備展（Productronica 2025） ，日東科技以強大的產品陣容和創新技術，成為展會現場備受矚目的焦點之一。
日東科技本次參展帶來了多款核心產品，包括半導體烤箱、IC固晶機、半導體印刷機、無鉛回流焊、在線式選擇焊。引起了現場專業觀眾的高度關注。
在半導體封裝領域，日東科技展出的IC固晶機WBD2200 PLUS表現亮眼。這款設備支持多層堆疊，兼容8-12寸晶圓，可進行超薄/超小芯片貼裝，并支持自動上下料、自動換晶圓等先進功能。
展會現場，日東科技團隊以專業的素養和飽滿的熱情，向海外客戶及參觀者展示了產品的核心技術、卓越性能與智能化便捷操作?，F場交流氣氛熱烈，前來咨詢和洽談的客戶絡繹不絕，充分體現了國際市場對中國電子制造裝備的認可與期待。
