2026-04-30
2025年12月17日至19日，日東科技攜半導體設備亮相日本半導體展會。
在展會上，日東科技展示了覆蓋半導體封裝全流程的系列產(chǎn)品。公司自主研發(fā)的全自動預燒結固晶機、半導體烤箱、在線式自動化快速固化烤箱、半導體印刷機等設備在行業(yè)內始終保持技術領先。
面對全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，日東科技制定了清晰的發(fā)展藍圖。公司以“做全球SMT智能裝備行業(yè)的引領者和半導體裝備細分行業(yè)的冠軍!”為愿景，致力于推動半導體及電子制造產(chǎn)業(yè)的技術升級。
