2026-04-30
匠心閃耀，盛況收官。2026年3月25日至27日，為期三天的上海慕尼黑展圓滿落下帷幕。日東科技攜半導體封裝設備“固晶機”、“調阻機”、“快速固化烤箱”及“半導體烤箱”；焊接設備“全程密封式氮氣波峰焊”、“真空回流焊”、“無鉛回流焊”、“雙電磁泵選擇性波峰焊”及“離線式選擇焊”等核心陣容重磅亮相，以硬核技術與前沿方案，成為焦點。
于方寸展臺間見乾坤，于人聲鼎沸中聞匠心。本次展會，日東科技硬核亮相，直擊痛點，圍繞“材料-設備-工藝”深度協同，全面展示了面向Chiplet、HBM、高密度封裝的全套解決方案，賦能先進封裝產業。
展臺前人流如織，觀摩咨詢的客戶絡繹不絕，深入交流的伙伴頻頻頷首。日東科技團隊全程細致講解、實操演示，現場的每一刻都充盈著思想的碰撞與價值的共鳴。高精度制程、穩定高效性能、智能化創新方案，更是吸引海外客商駐足洽談，盡顯品牌實力與行業號召。
匠心致遠，步履不停。衷心感謝每一位奔赴現場的客戶朋友，你們的信任與駐足，是我們前行最堅實的底氣；感謝每一位同行伙伴，每一次交流都讓我們對行業有了更深的洞察 。
本次盛會雖已收官，創新征程從未止步。日東科技將帶著收獲與感悟，繼續深耕技術、打磨服務，以更優質的產品、更專業的方案回應每一份期待！
日東科技全球展會持續啟航，期待再會~
