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面向功率半導(dǎo)體芯片貼裝市場，配備功能更加強大的 BONDHEAD系統(tǒng)，除了高精度貼合功能外，還具備保壓、 加熱功能。配合高精度的加熱系統(tǒng)，實現(xiàn)電子元器件 的預(yù)燒結(jié)貼合。
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